Firmware Decode PCB Copy PCB Clone Perangkat lunak PCB mengembangkan Gambar Unggulan Layanan Rekayasa Pembalikan PCBA

Firmware Decode PCB Copy PCB Clone Perangkat lunak PCB mengembangkan Layanan Rekayasa Pembalikan PCBA

Deskripsi Singkat:

Aplikasi:

Dirgantara, BMS, Komunikasi, Komputer, Elektronik Konsumen, Peralatan rumah tangga, LED, Instrumen Medis, Motherboard, Elektronik pintar, Pengisian daya nirkabel

Bahan Isolasi:

Resin Epoksi, Bahan Komposit Logam, Resin Organik

Bahan:

Lapisan Foil Tembaga Tertutup Aluminium, Kompleks, Epoksi Fiberglass, Resin Epoksi Fiberglass & Resin Polimida, Substrat Foil Tembaga Fenolik Kertas, Serat Sintetis

Teknologi Pengolahan:

Foil Tekanan Penundaan, Foil Elektrolit

Kirim email ke kami

Detil Produk

Label Produk

Spesifikasi Utama/Fitur Khusus

Layanan Utama Kami

Desain PCB & PCBA

Sumber Komponen

Pemrograman IC

fabrikasi PCB

Gedung SMT

Produksi DIP

Tes Fungsional PCBA

Lapisan Konformal

Tekan Cocok

Proses TONGKOL

Ukiran Laser

Pembuatan Kotak

Barang	Parameter
Jenis Papan:	PCB Kaku, PCB Fleksibel, PCB inti logam, PCB Kaku-Flex
Bentuk Papan:	Persegi Panjang, Lingkaran dan Bentuk Ganjil lainnya
Ukuran:	5050mm~400mm 1200mm
Paket Minimal:	01005 (0,4mm*0,2mm),0201
Bagian Pitch Halus:	0,25mm
Paket BGA:	Dia. 0,14 mm, nada BGA 0,2 mm
Akurasi Pemasangan:	±0,035mm(±0,025mm) Cpk≥1,0 (3σ)
Kapasitas SMT:	3 Juta~4 Juta Bantalan Solder/hari
Kapasitas DIP:	100 Ribu Pin/hari
Kapasitas Perakitan	100 Ribu Pin/hari
Sumber Suku Cadang:	Semua komponen bersumber dari Cmy, Sumber parsial, Kitted/Consigned
Paket Suku Cadang:	Gulungan, Pita Potong, Tabung & Baki, Bagian Longgar dan Massal
Pengujian:	Inspeksi visual; AOI; X-ray; Pengujian Fungsional, TIK
Jenis Solder:	layanan perakitan bebas timah (Sesuai RoHS).
Opsi Perakitan:	Dari SMT hingga Assy, lapisan konformal, Press fit
Stensil:	Stensil baja tahan karat yang dipotong laser, stensil nano, stensil FG
Format Berkas:	Daftar Bahan, PCB (File Gerber), File Pick-N-Place (XYRS)
Kelas Kualitas:	IPC-A-610,IPC-A-600