Firmware Decode PCB Salin PCB Kloning Perangkat Lunak PCB Pengembangan Layanan Rekayasa Pembalikan PCBA

Barang

Parameter

Jenis Papan:

PCB kaku, PCB fleksibel, PCB inti logam, PCB kaku-fleksibel

Bentuk Papan:

Persegi Panjang, Lingkaran dan Bentuk Ganjil apa pun

Ukuran:

Ukuran 50*50mm~400mm * 1200mm

Paket Min:

01005 (0,4mm*0,2mm),0201

Bagian Pitch Halus:

0,25 mm

Paket BGA:

Diameter 0,14 mm, jarak BGA 0,2 mm

Akurasi Pemasangan:

±0,035mm(±0,025mm) Cpk≥1,0 (3σ)

Kapasitas SMT:

3 Juta~4 Juta Bantalan Solder/hari

Kapasitas DIP:

100 Ribu Pin/hari

Kapasitas Perakitan

100 Ribu Pin/hari

Sumber Suku Cadang:

Semua komponen bersumber dari Cmy, Sumber parsial, Kitted/Consigned

Paket Suku Cadang:

Gulungan, Pita Potong, Tabung & Baki, Bagian Lepas dan Massal

Pengujian:

Inspeksi visual; AOI; Sinar-X; Pengujian Fungsional, TIK

Jenis Solder:

layanan perakitan bebas timbal (Sesuai RoHS)

Opsi Perakitan:

Dari SMT ke Assy, pelapisan konformal, pemasangan tekan

Stensil:

Stensil baja tahan karat potong laser, stensil Nano, stensil FG

Format Berkas:

Daftar Bahan Baku, PCB (Berkas Gerber), Berkas Pick-N-Place (XYRS)

Kualitas Kelas:

IPC-A-610,IPC-A-600