Desain pengelasan solder gelombang selektif plug-in DIP papan sirkuit PCBA presisi tinggi harus mengikuti persyaratan!
Dalam proses perakitan elektronik tradisional, teknologi pengelasan gelombang umumnya digunakan untuk pengelasan komponen papan cetak dengan elemen sisipan berlubang (PTH).
Penyolderan gelombang DIP memiliki banyak kelemahan:
1. Komponen SMD dengan kepadatan tinggi dan nada halus tidak dapat didistribusikan pada permukaan pengelasan;
2. Ada banyak penyolderan yang menjembatani dan hilang;
3.Flux perlu disemprotkan;papan cetak melengkung dan berubah bentuk karena guncangan termal yang besar.
Karena kerapatan rakitan sirkuit saat ini semakin tinggi, tidak dapat dihindari bahwa komponen SMD dengan kerapatan tinggi dan nada halus akan didistribusikan pada permukaan penyolderan.Proses penyolderan gelombang tradisional tidak berdaya untuk melakukan hal ini.Umumnya, komponen SMD pada permukaan penyolderan hanya dapat disolder secara reflow secara terpisah., lalu secara manual memperbaiki sisa sambungan solder plug-in, namun terdapat masalah konsistensi kualitas sambungan solder yang buruk.
Karena penyolderan komponen lubang tembus (terutama komponen berkapasitas besar atau komponen berpita halus) menjadi semakin sulit, terutama untuk produk dengan persyaratan bebas timah dan keandalan tinggi, kualitas penyolderan penyolderan manual tidak dapat lagi memenuhi kualitas penyolderan tinggi. peralatan listrik.Menurut persyaratan produksi, penyolderan gelombang tidak dapat sepenuhnya memenuhi produksi dan penerapan batch kecil dan berbagai varietas dalam penggunaan tertentu.Penerapan penyolderan gelombang selektif telah berkembang pesat dalam beberapa tahun terakhir.
Untuk papan sirkuit PCBA yang hanya memiliki komponen berlubang THT, karena teknologi penyolderan gelombang masih merupakan metode pemrosesan yang paling efektif saat ini, penyolderan gelombang tidak perlu diganti dengan penyolderan selektif, yang sangat penting.Namun, penyolderan selektif sangat penting untuk papan teknologi campuran dan, tergantung pada jenis nosel yang digunakan, teknik penyolderan gelombang dapat direplikasi dengan cara yang elegan.
Ada dua proses berbeda untuk penyolderan selektif: penyolderan seret dan penyolderan celup.
Proses penyolderan tarik selektif dilakukan pada satu gelombang solder ujung kecil.Proses drag soldering cocok untuk menyolder pada ruang yang sangat sempit pada PCB.Misalnya: sambungan atau pin solder individual, satu baris pin dapat diseret dan disolder.
Teknologi penyolderan gelombang selektif adalah teknologi yang baru dikembangkan dalam teknologi SMT, dan penampilannya sebagian besar memenuhi persyaratan perakitan papan PCB campuran dengan kepadatan tinggi dan beragam.Penyolderan gelombang selektif memiliki keunggulan pengaturan independen parameter sambungan solder, lebih sedikit kejutan termal pada PCB, lebih sedikit penyemprotan fluks, dan keandalan penyolderan yang kuat.Ini secara bertahap menjadi teknologi penyolderan yang sangat diperlukan untuk PCB kompleks.
Seperti kita ketahui bersama, tahap desain papan sirkuit PCBA menentukan 80% biaya produksi produk.Demikian pula, banyak karakteristik kualitas yang ditetapkan pada waktu desain.Oleh karena itu, sangat penting untuk mempertimbangkan sepenuhnya faktor manufaktur dalam proses desain papan sirkuit PCB.
DFM yang baik adalah cara penting bagi produsen komponen pemasangan PCBA untuk mengurangi cacat produksi, menyederhanakan proses produksi, memperpendek siklus produksi, mengurangi biaya produksi, mengoptimalkan kontrol kualitas, meningkatkan daya saing pasar produk, dan meningkatkan keandalan dan daya tahan produk.Hal ini memungkinkan perusahaan memperoleh manfaat terbaik dengan investasi paling sedikit dan mencapai hasil dua kali lipat dengan separuh upaya.
Perkembangan komponen pemasangan permukaan hingga saat ini mengharuskan para insinyur SMT tidak hanya mahir dalam teknologi desain papan sirkuit, tetapi juga memiliki pemahaman mendalam dan pengalaman praktis yang kaya dalam teknologi SMT.Karena seorang desainer yang tidak memahami karakteristik aliran pasta solder dan solder seringkali sulit memahami alasan dan prinsip bridging, tipping, nisan, wicking, dll, dan sulit untuk bekerja keras merancang pola pad secara wajar.Sulit untuk menangani berbagai masalah desain dari perspektif kemampuan manufaktur desain, kemampuan pengujian, serta pengurangan biaya dan pengeluaran.Solusi yang dirancang dengan sempurna akan menghabiskan banyak biaya produksi dan pengujian jika DFM dan DFT (desain untuk deteksi) buruk.