PCB ENIG berkualitas tinggi untuk peralatan medis, area pertahanan militer kedirgantaraan, ketebalan emas 1u”-3u”

Kami adalah pabrik manufaktur pcb dan perakitan pcb dengan layanan satu atap. Dengan total 400 karyawan. Volume penjualan meningkat 20% setiap tahun. 70% produksi berasal dari luar negeri. Kami membuat 1-12 lapis, FR4, CEM-1, CEM-3, HDI, material AL. Kami menerima pesanan prototipe. Sampel pcb normal dapat dikirim dalam 3 hari, kami dapat mengirimkannya kepada Anda dalam 12 jam atau 24 jam dengan biaya mendesak. Prototipe pcba dapat dikirim dalam 1 hari. Semua komponen smt, dip, dan dengan tangan dapat dikerjakan. Termasuk komponen 0201, BGA. Jaminan kualitas 100%. Berkat probe Fly, rak uji elektronik, X-RAY, AOI, pengujian fungsi untuk setiap papan. Kami dapat membuat tata letak desain atau menyalin papan jika tidak ada file gerber pcb dan daftar bom. Anda dapat mengirimkan sampel asli Anda sebelumnya kepada kami jika ada. Harap berikan diagram skematik, ukuran garis besar, lembar data komponen jika tidak ada sampel asli. Kami yakin akan memperbaiki, mereproduksi, atau menanggung biaya masalah kualitas jika kualitasnya sesuai dengan harapan kami. Setiap jawaban akan dijawab dalam 5 jam. Kami memiliki sertifikasi ISO9001.TS16949.SGS.UL. ROHS. Kami menantikan kabar dari Anda segera. Kami akan segera menerima penawaran Anda.

Parameter teknis
•Bahan: FR-4, CEM-3, CEM-1, AL, HDI, Bebas halogen, Papan keramik
•Jembatan Masker Solder Min: 0,1mm
•Ketebalan Masker Solder Min/Maks: 10um-25um
•Diameter solder minimum: 0,1 mm (satu sisi)
•Toleransi Diameter: PTH ±0,076mm NPTH ±0,05mm
•Berkemah dengan Masker (ya/tidak):Ya
•Jumlah Lapisan: 1-12 LAPISAN
•Ketebalan Papan: 0,4mm—3,5mm
•Toleransi Ketebalan (t≥0,8mm): 0,8 +/- 0,1mm; 1,2-1,6 +/- 0,13mm; 2,4 +/- 0,18mm; 3,2 +/- 0,25mm
•Toleransi Ketebalan (T<0.8mm):0.4-0.6 +/-0.1mm
•Garis Minimum (0,5OZ):0,10mm (untuk pelapisan emas):Ruang Minimum (0,5OZ)0,10mm (untuk pelapisan emas)
•Garis Minimum (1OZ):0,15mm:Garis Minimum (2OZ):0,20mm
•Garis Minimum (3OZ):0,25mm:Ruang Minimum (1OZ):0,15mm
•Ruang Minimum (2OZ):0,20mm
•Ruang Minimum (3OZ):0,25mm
• Ketebalan Lapisan Luar Tembaga: 0,5-2 OZ
• Ketebalan Lapisan Dalam Tembaga: 0,5-2 OZ
•Lubang Pengeboran Min（Selesai）:0,25mm
•Cincin melingkar: 0,1 mm Registrasi: ± 0,1 mm
•Rasio Aspek: Lubang Tembus - 8:1
•Warna Masker Solder: Hijau, hitam, merah, putih. Mini. Jarak Masker Solder: 0,05 mm
•Warna legenda: Hijau, putih, merah, kuning, hitam.
•Ukuran Papan Maksimum: 500x600mm
•Putar dan Busur (untuk perakitan SMT): ≤0,75%
Ketebalan Timah/Timbal HASL: 5-25um