Layanan Manufaktur Elektronik Terpadu, membantu Anda dengan mudah mendapatkan produk elektronik Anda dari PCB & PCBA

Modul komunikasi cerdas PCB Papan sirkuit tercetak yang dirancang untuk modul komunikasi cerdas yang digunakan dalam berbagai aplikasi seperti Internet of Things (IoT), komunikasi nirkabel, dan transmisi data

Deskripsi Singkat:

1. Aplikasi: terminal seluler cerdas

Jumlah lapisan: 12 lapis papan HDI 3 level

Ketebalan pelat: 0.8mm

Jarak garis lebar garis: 2/2mil

Perawatan permukaan: emas + OSP


Detil Produk

Label Produk

Deskripsi Produk

Modul komunikasi cerdas1
  • Aplikasi: terminal seluler cerdas
  • Jumlah lapisan: 12 lapis papan HDI 3 level
  • Ketebalan pelat: 0.8mm
  • Jarak garis lebar garis: 2/2mil
  • Perawatan permukaan: emas + OSP
Modul komunikasi cerdas2
  • Aplikasi: terminal seluler cerdas
  • Lapisan: 10 ELIC
  • Ketebalan pelat: 0.8mm
  • Jarak garis lebar garis: 3/3mil
  • Perawatan permukaan: emas + OSP
Modul komunikasi cerdas3
  • Aplikasi: modul navigasi cerdas
  • Jumlah lapisan: 8 lapisan papan HDI 2 tahap
  • Ketebalan pelat: 1.0mm
  • Jarak garis lebar garis: 3/3mil
  • Perawatan permukaan: emas + OSP

  • Sebelumnya:
  • Berikutnya:

  • Tulis pesan Anda di sini dan kirimkan kepada kami