Pada papan sirkuit PCB, terdapat proses yang disebut elektroplating PCB. Pelapisan PCB adalah proses pelapisan logam pada papan PCB untuk meningkatkan konduktivitas listrik, ketahanan korosi, dan kemampuan pengelasannya.
Uji keuletan pelapisan listrik PCB adalah metode untuk mengevaluasi keandalan dan kualitas pelapisan pada papan PCB.
Pelapisan elektro PCB
Prosedur uji keuletan
1.Siapkan sampel uji:Pilih sampel PCB yang representatif dan pastikan permukaannya siap dan bebas dari kotoran atau cacat permukaan.
2.Buat potongan uji:Buat potongan atau goresan kecil pada sampel PCB untuk pengujian keuletan.
3.Lakukan uji tarik:Letakkan sampel PCB pada peralatan uji yang sesuai, seperti mesin peregangan atau pengupas. Tegangan atau gaya pengupasan yang ditingkatkan secara bertahap diterapkan untuk mensimulasikan tegangan di lingkungan penggunaan sebenarnya.
4.Hasil pengamatan dan pengukuran:Amati setiap kerusakan, retakan, atau pengelupasan yang terjadi selama pengujian. Ukur parameter yang berkaitan dengan keuletan, seperti panjang regangan, kekuatan putus, dll.
5.Hasil analisa:Berdasarkan hasil pengujian, keuletan lapisan PCB dievaluasi. Jika sampel tahan uji tarik dan tetap utuh, hal ini menunjukkan bahwa lapisan tersebut memiliki keuletan yang baik.
Di atas adalah rangkuman kami tentang konten yang relevan mengenai uji daktilitas elektroplating PCB. Metode dan standar spesifik uji daktilitas elektroplating PCB dapat bervariasi sesuai dengan industri dan aplikasi yang berbeda.
Waktu posting: 14-Nov-2023
