Prinsip dasar desain bantalan PCB
Menurut analisis struktur sambungan solder berbagai komponen, untuk memenuhi persyaratan keandalan sambungan solder, desain bantalan PCB harus menguasai elemen-elemen kunci berikut:
1, simetri: kedua ujung bantalan harus simetris, untuk memastikan keseimbangan tegangan permukaan solder cair.
2. Jarak bantalan: Pastikan ukuran putaran ujung komponen atau pin dan bantalan sesuai.Jarak bantalan yang terlalu besar atau terlalu kecil akan menyebabkan cacat pengelasan.
3. Ukuran bantalan yang tersisa: sisa ukuran ujung atau pin komponen setelah dipukul dengan bantalan harus memastikan bahwa sambungan solder dapat membentuk meniskus.
4.Lebar bantalan: Pada dasarnya harus konsisten dengan lebar ujung atau pin komponen.
Masalah kemampuan solder disebabkan oleh cacat desain
01. Ukuran pad bervariasi
Ukuran desain bantalan harus konsisten, panjangnya harus sesuai dengan jangkauannya, panjang perpanjangan bantalan memiliki kisaran yang sesuai, terlalu pendek atau terlalu panjang rentan terhadap fenomena prasasti.Ukuran bantalan tidak konsisten dan tegangannya tidak merata.
02. Lebar bantalan lebih lebar dari pin perangkat
Desain pad tidak boleh terlalu lebar dari komponennya, lebar pad lebih lebar 2mil dari komponen.Lebar bantalan yang terlalu lebar akan menyebabkan perpindahan komponen, pengelasan udara, dan timah yang tidak mencukupi pada bantalan serta masalah lainnya.
03. Lebar bantalan lebih sempit dari pin perangkat
Lebar desain pad lebih sempit dari lebar komponen, dan area kontak pad dengan komponen lebih kecil saat SMT ditambal, sehingga mudah menyebabkan komponen berdiri atau terbalik.
04. Panjang pad lebih panjang dari pin perangkat
Bantalan yang dirancang tidak boleh lebih panjang dari pin komponen.Di luar rentang tertentu, aliran fluks yang berlebihan pada saat pengelasan reflow SMT akan menyebabkan komponen menarik posisi offset ke satu sisi.
05. Jarak antar bantalan lebih pendek dibandingkan dengan jarak antar komponen
Masalah hubung singkat pada jarak bantalan umumnya terjadi pada jarak bantalan IC, namun desain jarak dalam bantalan lain tidak boleh lebih pendek dari jarak pin komponen, yang akan menyebabkan korsleting jika melebihi rentang nilai tertentu.
06. Lebar pin pad terlalu kecil
Pada patch SMT komponen yang sama, cacat pada pad akan menyebabkan komponen tercabut.Misalnya, jika bantalan terlalu kecil atau sebagian bantalan terlalu kecil, maka tidak akan terbentuk timah atau timah yang kurang, sehingga menimbulkan tegangan yang berbeda pada kedua ujungnya.
Kasus nyata dari bantalan bias kecil
Ukuran bantalan bahan tidak sesuai dengan ukuran kemasan PCB
Deskripsi masalah:Ketika produk tertentu diproduksi di SMT, ditemukan bahwa induktansi diimbangi selama pemeriksaan pengelasan latar belakang.Setelah diverifikasi, ditemukan bahwa bahan induktor tidak cocok dengan bantalan.*1.6mm, material akan terbalik setelah pengelasan.
Dampak:Sambungan listrik material menjadi buruk, mempengaruhi kinerja produk, dan menyebabkan produk tidak dapat menyala secara normal;
Perpanjangan masalah:Jika tidak dapat dibeli dengan ukuran yang sama dengan bantalan PCB, sensor dan hambatan arus dapat memenuhi bahan yang dibutuhkan rangkaian, maka risiko penggantian papan.
Waktu posting: 17 April-2023