Layanan Perakitan Klon PCBA OEM Papan Sirkuit PCB Elektronik Kustom PCB & PCBA Lainnya
Spesifikasi
Kapasitas Teknis PCB
Lapisan Produksi massal: 2~58 lapisan / Uji coba: 64 lapisan
Maks.Ketebalan Produksi massal: 394mil (10mm) / Pilot run: 17,5mm
Bahan FR-4 (FR4 Standar, FR4 Mid-Tg, FR4 Hi-Tg, Bahan perakitan bebas timbal), Bebas Halogen, Isi keramik, Teflon, Polimida, BT, PPO, PPE, Hibrida, Hibrida parsial, dll
Minimal.Lebar/Jarak Lapisan dalam: 3mil/3mil (HOZ), Lapisan luar: 4mil/4mil(1OZ)
Maks.Ketebalan Tembaga 6.0 OZ / Pilot run: 12OZ
Minimal.Ukuran Lubang Bor mekanis: 8mil(0,2mm) Bor laser: 3mil(0,075mm)
HASL Permukaan Akhir, Emas Perendaman, Timah Perendaman, OSP, ENIG + OSP, Perendaman, ENEPIG, Jari Emas
Lubang Terkubur Proses Khusus, Lubang Buta, Ketahanan Tertanam, Kapasitas Tertanam, Hibrida, Hibrida parsial, Kepadatan tinggi sebagian, Pengeboran balik, dan Kontrol resistensi
Kapasitas teknis PCBA
Keuntungan ---- Teknologi pemasangan di permukaan dan penyolderan melalui lubang yang profesional
---- Berbagai ukuran seperti 1206.0805.0603 komponen teknologi SMT
---- ICT (Uji Sirkuit), FCT (Uji Sirkuit Fungsional)
---- Perakitan PCB Dengan Persetujuan UL,CE,FCC,Rohs
---- Teknologi penyolderan reflow gas nitrogen untuk SMT.
---- Jalur Perakitan SMT & Solder Standar Tinggi
---- Kapasitas teknologi penempatan papan yang saling berhubungan dengan kepadatan tinggi.
Komponen Pasif Hingga ukuran 0201, BGA dan VFBGA, Pembawa Chip Tanpa Timbal/CSP
Perakitan SMT dua sisi, Pitch Halus hingga 0,8 mil, Perbaikan BGA, dan Reball
Pengujian Uji Probe Terbang, Uji AOI Inspeksi Sinar-X
| Akurasi Posisi SMT | 20 mm |
| Ukuran komponen | 0,4×0,2mm(01005) —130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP |
| Maks.tinggi komponen | 25mm |
| Maks.ukuran PCB | 680×500mm |
| Minimal.ukuran PCB | tanpa batas |
| ketebalan PCB | 0,3 hingga 6mm |
| Gelombang-Solder Maks.lebar PCB | 450mm |
| Minimal.lebar PCB | tanpa batas |
| Tinggi komponen | Atas 120mm/Bot 15mm |
| Jenis Logam Solder Keringat | bagian, keseluruhan, tatahan, menghindar |
| Bahan logam | Tembaga, Aluminium |
| Permukaan Selesai | pelapisan Au,, pelapisan Sn |
| Tingkat kandung kemih udara | kurang dari 20% |
| Rentang tekan yang pas untuk ditekan | 0-50KN |
| Maks.ukuran PCB | 800X600mm |
